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怀涛简单介绍造成锡渣产生的原因

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2017-11-4     浏览次数:    


  在焊接的过程当中,因为锡液和空气接触而发生的反应不能避免的会有锡渣产生。对于这些锡渣,通过锡渣的处理方法之后,能够再重复利用,使其利用率得到提高。

  从原理上说,波峰越高的,焊锡表面和空气接触的面积就越大,氧化同样也就越严重,产生的锡渣就越多。从另一方面来说,如果波峰不稳定,从峰顶回落时液态焊锡就很容易把空气带到熔融的焊锡内部,使焊锡的氧化速度加快??刂撇ǚ甯叨鹊牟唤鼋龆院附又柿亢苤匾?,对于减少锡渣也同样有帮助。首先,波峰不要过高,通常不要高于印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要高出印刷电路板焊接面,但是不可以超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也很重要,这主要由设备制造商来决定。
  不能避免锡渣的产生,只能尽大限度的将其减少。但同时,也需要做好锡渣的处理工作,大限度的不让资源造成浪费。

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